Жёсткие диски объёмом более 20 Тбайт перейдут на использование стеклянных пластин

Жёсткие диски, позволяющие разместить данные объемом более 20 Тбайт, станут использовать стеклянные пластины. Девайсы с указанной емкостью уже распространяет компания WDC, а спустя месяц стартует поставка от бренда Seagate.


Первая компания для повышения плотности записи пользуется записью SMR и «подмагничиванием» ePMR, а вторая - намерена работать с технологией HAMR, использующей локальный разогрев магнитных пластин. Поставки HDD высокой ёмкости от компании будут поставляться исключительно в том случае, когда начинается использование стеклянных пластин, уверены эксперты компании Hoya.

По данным специалистов бренда, накопители на 22 и 24 Тбайт могут появиться в продаже с 2022 года. При этом выпуск состоится лишь в 2-х случаях. Один из них предусматривает повышение количества пластин до 10 и более единиц. Другой – повышение плотности записи благодаря технологии HAMR, которая использует механизм вспомогательного нагрева отдельной зоны записи для изменения коэрцитивной силы поверхности. Такой подход импонирует компании Seagate. В то же время специалисты из Western Digital хотят вначале воспользоваться технологией MAMR либо вспомогательным облучением области нанесения данных. Это также дает возможность преодолеть коэрцитивную силу на магнитном слое. В Hoya считают технологию MAMR достаточно жизнеспособной, однако это не позволят существенно расширить пределы повышения ёмкости накопителей. В принципе, фирма WDC с подобным согласна и создает свои версии HAMR.

Основным конкурентом Hoya на сегодня является Showa Denko, которая делает ставку на использование пластин из алюминия. Лишь за счет внедрения стекла появится возможность производить более тонкие и крепкие пластины, благодаря чему в пакет жёсткого диска можно интегрировать 10- 12 магнитных элементов. Для технологии HAMR стекло без дефектов может выдержать зональный нагрев до 700°C, в то время как термостойкость алюминия ограничивается отметкой в 200°C. Специалисты считают это достаточно важным параметром и видят очевидным дальнейший путь развития комплектующих ПЗУ.