«Росэлектроника» будет изготавливать многослойные платы по новой технологии
Изделия, выпущенные «Росэлектроникой» с использованием многослойных плат и гибридных интегральных схем, изготовленных по новой LTCC технологии с применением тонких плёнок, будут малогабаритными и высокоустойчивыми к внешним факторам.
Опыт использования уникальной технологии - LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic – «низкотемпературная совместно обжигаемая керамика») имеет ограниченное число российских предприятий. Отличительной особенностью устройств, изготовленных по этой технологии, является малый объем и масса, широкий диапазон рабочих частот и высокая стойкость к внешним факторам.
Новая технология, внедрённая «Росэлектроникой», в состоянии реализовать на толстоплёночном многослойном основании до 30 многослойных тонкоплёночных слоёв, выдержав разрешение «проводник-зазор» и диаметр переходных отверстий в пределах 30 мкм, а также выполнить интеграцию непосредственно в объем многослойной платы пассивных и активных элементов, гибридных интегральных микросхем, включая системы на кристалле. Это позволяет значительно уменьшить объём производимых изделий за счёт высокой плотности монтажа.
Характеристики многослойных плат, произведённых по этой технологии, превзошли по отдельным параметрам продукцию таких известных зарубежных компаний, как Fox Electronics, CTS Corporation и Mini Circuits, Murata и Epson, а также Golledge Electronics и Jauch.
Опыт использования уникальной технологии - LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic – «низкотемпературная совместно обжигаемая керамика») имеет ограниченное число российских предприятий. Отличительной особенностью устройств, изготовленных по этой технологии, является малый объем и масса, широкий диапазон рабочих частот и высокая стойкость к внешним факторам.
Новая технология, внедрённая «Росэлектроникой», в состоянии реализовать на толстоплёночном многослойном основании до 30 многослойных тонкоплёночных слоёв, выдержав разрешение «проводник-зазор» и диаметр переходных отверстий в пределах 30 мкм, а также выполнить интеграцию непосредственно в объем многослойной платы пассивных и активных элементов, гибридных интегральных микросхем, включая системы на кристалле. Это позволяет значительно уменьшить объём производимых изделий за счёт высокой плотности монтажа.
Характеристики многослойных плат, произведённых по этой технологии, превзошли по отдельным параметрам продукцию таких известных зарубежных компаний, как Fox Electronics, CTS Corporation и Mini Circuits, Murata и Epson, а также Golledge Electronics и Jauch.
