EUR 74.18 USD 64.07
Курс валют на 20.06.2018

Samsung разработает очередной вариант новой технологии Fo-WLP

Компанией Samsung Electronics разрабатывается вариант нового технологического процесса, заключающегося в упаковке кристаллов в состав корпуса. Используя передовой метод, специалисты рассчитывают вернуть для мобильных устройств Apple заказы на однокристальные системы. Информация от портала ixbt.com.

Согласно сообщениям, цель компании Samsung Electronics направленна на внедрение в серийное производство технологии Fanout-Wafer Level Package, завершив полный цикл к 2019 году. Продвижение технологии Fo-WLP позиционируется, как продолжение развития технологического направления Wafer-Level Package (WLP), подразумевающего упаковку кристаллов до разрезания пластины, а сами контакты подключаются к шариковым выводам, непосредственно на поверхности кристалла.


Разработчики уверены, что цена таких смартфонов будет значительно дешевле. Но есть более ранний опыт выпускала устройства с Fo-WLP компанией TSMC, в результате последовали жалобы от покупателей на сильный нагрев смартфонов.
 
Добавить в мои источники Я.Нов
Технологии
Добавил: Дмитрий Д 4-01-2018, 06:45
Новости партнеров

Читайте также
Добавить комментарий



Введите два слова, показанных на изображении:
ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ