Samsung разработает очередной вариант новой технологии Fo-WLP
Компанией Samsung Electronics разрабатывается вариант нового технологического процесса, заключающегося в упаковке кристаллов в состав корпуса. Используя передовой метод, специалисты рассчитывают вернуть для мобильных устройств Apple заказы на однокристальные системы. Информация от портала ixbt.com.
Согласно сообщениям, цель компании Samsung Electronics направленна на внедрение в серийное производство технологии Fanout-Wafer Level Package, завершив полный цикл к 2019 году. Продвижение технологии Fo-WLP позиционируется, как продолжение развития технологического направления Wafer-Level Package (WLP), подразумевающего упаковку кристаллов до разрезания пластины, а сами контакты подключаются к шариковым выводам, непосредственно на поверхности кристалла.
Разработчики уверены, что цена таких смартфонов будет значительно дешевле. Но есть более ранний опыт выпускала устройства с Fo-WLP компанией TSMC, в результате последовали жалобы от покупателей на сильный нагрев смартфонов.
Согласно сообщениям, цель компании Samsung Electronics направленна на внедрение в серийное производство технологии Fanout-Wafer Level Package, завершив полный цикл к 2019 году. Продвижение технологии Fo-WLP позиционируется, как продолжение развития технологического направления Wafer-Level Package (WLP), подразумевающего упаковку кристаллов до разрезания пластины, а сами контакты подключаются к шариковым выводам, непосредственно на поверхности кристалла.
Разработчики уверены, что цена таких смартфонов будет значительно дешевле. Но есть более ранний опыт выпускала устройства с Fo-WLP компанией TSMC, в результате последовали жалобы от покупателей на сильный нагрев смартфонов.
